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0769-82985559 金屬化電容,金屬化紙介、金屬化薄膜電容器的出現,使得紙介、塑料薄膜電容器在減小體積、增大比容量方面邁出歷史性的一步。目前,金屬化紙介、金屬化薄膜電容器小型化、片式化的發(fā)展較為活躍,并向低壓小容量的鋁電解電容器發(fā)出挑戰(zhàn)。同樣,片式陶瓷電容器由于中低溫燒結技術的開發(fā),垂直迭層工藝的發(fā)展,能夠獲得的電容量范圍也在逐步擴大,也在逐步蠶食低壓小容量鋁電解電容器所占的市場份額。
雖然鋁電解電容器面臨著前所未有的壓力和挑戰(zhàn),但是也不必過于悲觀地認定鋁電解電容器已經窮途末路,必定要退出歷史舞臺。然而新技術、新材料的發(fā)展,在給其它類別金屬化電容器帶來發(fā)展機遇的同時,也必定會為鋁電解電容器的創(chuàng)新突破打開方便之門。有機半導體材料、導電聚合物材料的出現及其合成技術的成熟,已經為鋁電解電容器的更新換代奠定了物質基礎。將有機半導體材料、導電高分子材料用作鋁電解電容器陰極的嘗試,得到的頻率特性、溫度特性可以和片式陶瓷電容器媲美,甚至高出固態(tài)鋁電解電容器。另外,對于傳統(tǒng)型鋁電解電容器而言,在一段時間內不可相比的容量價格比仍足以使其維持主流產品的地位。
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