簡述關(guān)于
金屬化電容的缺點(diǎn)及改善介紹
從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式 電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象（如 27-PBXXXX-J0X 系列）。
金屬化電容器雖有上述巨大的優(yōu)點(diǎn)，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項(xiàng)缺點(diǎn)：
一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易 出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高 的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。
另一主要缺點(diǎn)為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄 很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點(diǎn)，目前在制造工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其主要改善途徑有
1）用雙面 金屬化薄膜做電極；
2）增加金屬化鍍層的厚度；
3）端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。
金屬化薄膜電容
金屬化薄膜電容是以有機(jī)塑料薄膜做介質(zhì)，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成（疊片結(jié)構(gòu)除外）制成的電容，金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。其中以聚酯膜介質(zhì)和聚丙烯膜介質(zhì)應(yīng)用最廣。
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