貼片電容的斷裂形成主要是哪個(gè)方面?
貼片電容的斷裂形成主要是哪個(gè)方面?
當(dāng)我們處置線路板時(shí),建議采用復(fù)雜的聯(lián)系器械處置,如我們在消費(fèi)進(jìn)程中,因消費(fèi)條件的限制或習(xí)氣用手工分板時(shí),建議其聯(lián)系槽的深度控制在線路板自身厚度的1/3~1/2之間,當(dāng)超越1/2時(shí),激烈建議采用聯(lián)系器械處置,否則,手工分板將會(huì)大大添加線路板的撓曲,從而會(huì)對相關(guān)器件發(fā)生較大的應(yīng)力,損害其牢靠性.
為便攜式電源使用選擇高頻電感,需求思索的最重要的三點(diǎn)是:尺寸大小、尺寸大小,第三還是尺寸大小。
1.貼片電容在貼裝進(jìn)程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大發(fā)作彎曲,容易發(fā)生變形招致裂紋發(fā)生;
2.如該顆料的地位在邊緣部份或接近邊源部份,在分板時(shí)會(huì)遭到分板的牽引力而招致電容發(fā)生裂紋最終而生效.建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡能夠?qū)①N片電容與聯(lián)系線平行排放.
3.在焊接進(jìn)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變描述易招致裂紋發(fā)生:電容在停止波峰焊進(jìn)程中,預(yù)熱溫度,工夫缺乏或許焊接溫渡過高容易招致裂紋發(fā)生。
4.在手工補(bǔ)焊進(jìn)程中.烙鐵頭間接與高壓電容陶瓷體間接接觸,容量招致裂紋發(fā)生。焊接完成后的基板變型(如分板,裝置等)也容易招致裂紋發(fā)生。
5.焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時(shí)遭到熱收縮作用力,使其發(fā)生推力將貼片電容舉起,容易發(fā)生裂紋.