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?如何防止貼片電解電容生產(chǎn)過程中出現(xiàn)裂紋問題？先必須告知工藝和生產(chǎn)人員貼片電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個(gè)問題其次，必須由專門的熟練工人焊接還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求，比如必須用恒溫烙鐵烙鐵不超過315°C(要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度),焊接時(shí)間不超過3秒選擇臺(tái)適的焊劑和錫膏，要先清潔焊盤不可以使MLCC受到大的外力。
注意焊接質(zhì)量等等最好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化,此時(shí)再把電容放上去烙鐵在整個(gè)過程中只接觸焊盤不接觸貼片電容，可移動(dòng)靠近,之后用類似方法給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給貼片電容加熱，焊另一頭。

機(jī)械應(yīng)力也容易引起貼片電容產(chǎn)生裂紋由于貼片電容是長方形的(和PCB平行的面),而且短的邊是焊端 所以自然是長的那邊受到力時(shí)容易出問題于是排板時(shí)要考慮受力方向比如分板時(shí)的變形方向于貼片電容的方向的關(guān)系在生產(chǎn)過程中，凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放貼片電容。

比如PCB定位鉚接、單板測(cè)試時(shí)測(cè)試點(diǎn)機(jī)械接觸等等都會(huì)產(chǎn)生形變另外半成品PCB板不能直接疊放等等。